行业知识
物联网与 AI 的技术实践、产品选型和行业应用。
最近发布的行业知识
Rockchip 核心板询价：把模块版本、底板接口和系统镜像写进同一份验收约定
核心板报价不能只比较 SoC 和单价。依据公开硬件修订与镜像资料，锁定模块、底板、BSP 的版本身份，明确询价、样品和批次验收的暂停线。
RK3588 部署 RKLLM：先锁版本，再转换模型和验证板端推理
基于 Rockchip RKLLM v1.3.1，说明模型转换、量化数据、板端 Runtime 与驱动的版本锁定和分层验收。公开文档路径，不含目标板实测性能。
Tuya 模组批量采购前，让料号、固件与产测资料对得上
Tuya 模组询价不能只写通信协议和单价。按硬件料号、产品配置、固件授权、产测、认证及变更控制梳理采购前应索取的证据，并区分官方流程与项目实测。
传统设备接入 Tuya：从 DP、串口联调到样机与 OTA 验收
已有 MCU 产品接入 Tuya，不应以首次配网作为完成标准。按产品功能和 DP、串口协议、样机联调、故障恢复及 MCU OTA 建立可复核的交付关口。
边缘大模型性能怎么测：把首字等待、生成速度与持续功耗分开验收
边缘大模型验收不能只看 tokens/s。分开测 TTFT、TPOT、内存峰值、热稳态与整机功率，并固定模型、上下文、并发和测量位置。
边缘设备跑大模型，硬件先看内存还是 NPU：一套选型顺序
边缘大模型硬件选型不能只比 NPU TOPS。先固定模型、上下文与并发，核算权重、KV cache 和运行时峰值，再检查后端兼容、带宽与持续散热。
ESP32-P4 和 ESP32-S3 怎么选：先看屏幕、相机和无线的系统边界
按屏幕与摄像接口、RAW/ISP 和 H.264 需求、无线架构及同负载验证条件，判断 ESP32-P4 与 ESP32-S3 哪种方案应先做原型。
ESP32-P4 能跑哪些边缘 AI 模型：从 ESP-DL 支持到实时视觉验收
ESP32-P4 上的 ESP-DL 模型并非只要能加载就算可用。按模型格式、存储、运行内存、相机预处理和端到端延迟逐项验收，区分官方支持与目标产品实测。
金属外壳里的 ESP32 天线：PCB 版能否保留，外接版要测什么
ESP32 模组的 PCB 天线与外接天线怎么选？从底板净空、金属外壳、连接器、馈线、认证边界和整机 A/B 测试出发，避免只看标称增益或裸板 RSSI。
从 ESP32-P4 Function EV Board 到定制主板：哪些设计不能直接照搬
开发板 Demo 跑通不等于定制板可直接复刻。按官方硬件指南核查 P4 修订版、电源、Flash/PSRAM、MIPI、无线与烧录恢复，并区分设计依据和目标板实测。
ESP32-S3 WROOM 与 MINI 怎么选：先算内存，再定模组和天线
对照 Espressif 官方 WROOM 与 MINI 料号，拆解 Flash、PSRAM、封装、引脚和天线的真实取舍，并给出从开发板转向产品主板的验证顺序。
边缘大模型运行时怎么选：先看设备与模型制品，再看加速能力
llama.cpp、RKLLM、ExecuTorch 与 MLC LLM 不在同一条交付链。按目标设备、模型制品、加速后端和更新责任缩小选择，再到目标机验证。
